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iaFx

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  1. Hay muchas configuraciones Zen 2 de 8 cores, no solo existe el 3700X, varios articulos aclaran esto y especifican que XSX usa un renoir (4700g,4800h), no me lo he inventado yo, cada quien que se monte sus películas, a mi sinceramente me da igual y solo me importa que el que tenga interes se informe, aparte de que esto vale prácticamente para nada porque en PC no se programa igual para consolas, suele importar mas el IPC, fabricar una configuración igual es un sinsentido ademas de imposible en un PC de sobremess, de hecho AMD ni siquiera lo intenta y prefiere vender CPUs de 6 núcleos con mucha mas cache L3 (mas caros) en vez de imitar un 8 núcleos mas barato porque sabe que les rendirán mas en juegos y que no importa tanto el meter mas núcleos para mantener las frecuencias abajo para ser mas eficientes/menos calientes como lo necesitan las APUs de las consolas. -------------- So let’s start things out with the CPU, which is again a Zen 2 based processor with 8 cores. The Xbox Series X has retained the 512KB of L2 cache per core as other implementations of Zen 2 (such as on the Ryzen 3000 series for desktop), but the XSX cuts the amount of L3 cache by a significant amount (it’s 1/4 the size of the 8 core Ryzen 7 3700X). This is perfectly inline with AMD’s Renoir APU, and honestly makes sense. https://www.eurogamer.net/articles/digitalfoundry-2020-xbox-series-x-silicon-hot-chips-analysis Referring to the CPU clusters as server-class has caused some confusion as the basic configuration and cache set-up is remarkably close to AMD's Renoir design (Microsoft has a 'Hercules' codename internally for the CPU design) used in its Ryzen 4000 notebook line, as opposed to the monstrous many-core Epyc offerings that are actually used in enterprise environments. It's far more likely here that server-class designation simply refers to the necessary security features and memory support required to integrate the Scarlett silicon into the Azure cloud. The importance of the processor's cloud support can't be understated: the chip can run and stream next-gen games, obviously, but it can also virtualise four Xbox One S instances simultaneously. http://www.redgamingtech.com/xbox-series-x-hot-chips-analysis-part-1-gpu-cpu-overview/
  2. El problema real no está en la frecuencia sino en la caché, son procesadores que se comportan completamente diferentes porque carecen de la "gamecache" tan característica de los Zen 2, los 4750g tienen las frecuencias turbo muy similares a los 3700 y como puedes ver en el enlace que te he puesto rinden mucho peor, la diferencia sería aún mas acusada con las frecuencias de las consolas (3,6 vs 4,1 en todos los cores). Sobre las optimizaciones de eso no hay nada documemtado y poco o nada tiene que ver con lo que se hace en consolas que con lo que se hace en PC porque siempre es mas facil tirar de IPC que por núcleos como ya ha pasado en esta generación, ya que ademas de que cada núcleo en PCs de sobremesa es bastante mas potente, resulta mas facil para el desarrollador que paralelizar cosas para mas núcleos, porque el añadir mas núcleos en consolas no es por rendimiento en si, sino por eficiencia energética.
  3. No tienen nada que ver, aparte de que las frecuencias turbo son superiores y mas agresivas, las caches son mucho mas recortadas, porque al fin y al cabo son CPUs de portátiles, se dice que rendirán menos que un 2700 recortado en frecuencias pero mucho mas eficientes y compatible con PCIe 4.0 Los 4700G con frecuencias turbo son prácticamente calcados y por ahora están muy lejos en rendimiento: https://www.hardwaretimes.com/amds-ryzen-7-4700g-renoir-desktop-is-slower-than-the-ryzen-5-3600-in-gaming-w-dgpus/
  4. Reescalado por IA mediante ML es prácticamente lo mismo que usa DLSS, el problema de AMD no es el DLSS como tal y su compatibilidad con los juegos, si no el rendimiento que consigue Nvidia al hacer reescalado por IA, el "DLSS" no es "exclusivo" de Nvidia como tal, hay soluciones con otros nombres que hacen exactamente lo mismo, la diferencia está en que sus tensor cores son muy rápidos para hacerlo porque son específicos para acelerar IA además de que seguramente han aprovechado la ventaja que tienen en entrenamiento con DLSS y no compartirlo con las demás compañías. Aunque AMD use un "DLSS" para todos los juegos con ML, estos no tienen hardware específicos para acelerar IA de la magnitud de Nvidia, se dice que han modificado los shaders para ello, pero XSX no llega a la mitad de TOPs de los tensors de una 2060 usando toda su GPU, Nvidia seguiría teniendo ventaja porque puede acelerar cualquier algoritmo para IA, incluido por supuesto DirectML con sus tensor cores, exactamente como lo hace con el suyo además de tener una red neuronal mas entrenada que le podría proporcionar una mejor referencia para reconstruir la imagen.
  5. Eso es físicamente imposible y un desperdicio de recursos, lo que dice es que la parte exterior de la carcasa donde está ubicada el SoC irradia hacia el exterior 49º, pero esto no tiene nada que ver con la temperatura del SoC. Ejemplo de portátil con picos de 90º de CPU: https://www.notebookcheck.net/MSI-GE65-Raider-9SF-Laptop-Review-Huge-Improvements-Over-the-GE63.448109.0.html (±) The average temperature for the upper side under maximal load is 32.1 °C / 90 F, compared to the average of 33.4 °C / 92 F for the devices in the class Gaming.(±) The maximum temperature on the upper side is 45 °C / 113 F, compared to the average of 39.9 °C / 104 F, ranging from 21.6 to 68.8 °C for the class Gaming.(-) The bottom heats up to a maximum of 53 °C / 127 F, compared to the average of 42.7 °C / 109 F(+) In idle usage, the average temperature for the upper side is 25.8 °C / 78 F, compared to the device average of 33.4 °C / 92 F.(±) Playing The Witcher 3, the average temperature for the upper side is 33.4 °C / 92 F, compared to the device average of 33.4 °C / 92 F.(+) The palmrests and touchpad are cooler than skin temperature with a maximum of 29 °C / 84.2 F and are therefore cool to the touch.(±) The average temperature of the palmrest area of similar devices was 28.8 °C / 83.8 F (-0.2 °C / -0.4 F).
  6. Solo Scarlett (GPU) tiene un TDP de 200w, no es de extrañar que se lleguen a picos de 220W en juegos "next gen", con un teórico máximo de 245W en estrés máximo (algo que no ocurre en consolas porque no hay bench que lo haga) Configuraciones ineficientes para sacar el máximo partido, se puede conseguir 270w con un -4% en rendimiento.
  7. El problema es que yo no estoy desmintiendo lo que dices, es que tu ignoras por completo que el aumento de ancho de banda y capacidad no hace aumentar el precio de forma lineal sino que se va creando una "asíntota" en el precio debido a la disponibilidad y dificultad de fabricar ese tipo de memorias, siempre hay un punto dulce en el precio de las memorias, es algo que no se puede ignorar.
  8. Volvemos a lo mismo, puedes comprobarlo hasta en raids SSDs de calle: https://www.xataka.com/componentes/samsung-980-pro-ssd-pcie-4-0-nvme-promete-velocidades-7-000-mb-s-lectura-5-000-mb-s-escritura 2x 980 pro 500GB = 1TB a 14000MB/s por 300$ 1x 980 pro 1TB = 1TB a 7000MB/s por 230$ Y eso contando que duplicas placa y DRAM, montandolos en una placa saldría aún mas barato, la respuesta es muy sencilla, por mas barato que te salga menos chips, las memorias no siguen un precio de forma lineal al aumentar de capacidad y ancho de banda.
  9. Para alcanzar el mismo ancho de banda con 1/3 de los chips no solo necesitas triplicar la capacidad, sino triplicar el ancho de banda de cada chip de memoria.
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