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Abadox

[Hilo Oficial] Gráficas Intel (Xe y las que vengan)

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cosy do do Magus

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En 29/7/2020 a las 0:24, vilax dijo:

No, si ya han empezado a rodar cabezas.

El ingeniero jefe numero 2 en la compañia y responsable del desarrollo de los 7nm. Casualmente """deja""" intel tras anunciar que los 7nm se retrasaban respecto a lo que tenian previsto y eso ha supuesto un desplome en las acciones de la compañia.

https://www.guru3d.com/news-story/chied-engineering-behind-intels-hardware-division-leaves-company.html

Los 10nm por el momento relegados a cpu de portatiles y a la espera de que lleguen a los de escritorio.

La marcha de Jim Keller,  aunque este si que se ha ido por que le ha dado la gana, a ver quien es el guapo que echa a este tio.

Y las Xe que estando ya a finales de 2020 aun siguen sin dar señales de vida y a manos de Koduri, que para mi cada vez tiene menos credibilidad...

 

En intel debe estar la cosa mas tensa que el tanga de Falete.

madre mía, como está Intel.... Y eso que me podía haber pillado una 10700 o 10900 o similar, ya que ahora están basante bien de rendimiento, pero habiendo sido fanboy de Intel hace un tiempo, ahora prefiero no tocar nada de ellos.

Y menos mientras no se aclaren. El renombrado de CPUs ya me vuela la cabeza bastante, luego que no dan bajado a 7nm ni son más eficientes que la competencia. 

AMD ha sido una bendición, si todo iso sirve para limpiar Intel de polvo y paja pues mejor que mejor porque ya cansan, y más cansan los elitistas que se compran Intel pensando que son mucho mejores y la verdad a día de hoy en CPUs a AMD ni les tosen. 

Te rinden más en juegos y demás, pero en costo rendimiento y eficiencia general me sigo quedando con AMD, y eso que la 3700X es mi 2ª CPU de AMD. (tuve la 1500X que fue muy buena en su día, aunque soñaba con la 1600, pero rasqué el bolsillo y por 20€ que no tenía me la perdí)


Ryzen 7 3700X Eco Mode - GTX 1080 16GB DDR4 3600Mhz Asrock B450 Steel Legend - BitFenix Formula Gold 550W - BitFenix Nova Mesh TG RGB Cristal Templado  - Kioxia Exceria 960GB SSD - NVMe SAMSUNG 256GB - Dell S3220DGF 165Hz 1440p

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cosy do do Magus

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En 29/7/2020 a las 1:36, Enyap dijo:

Desde luego lo tienen muy complicado porque sin un nodo competitivo  se rompen sus propias previsiones y las arquitecturas fundamentadas en dichos nodos se quedan en stand-by, cosa que ni Intel ni nadie  se puede permitir.

Estos van a tener que plantearse la misma solución que adoptó hace años AMD de desprenderse de sus plantas de producción porque esa herida es una sangría de dinero muy dificil de contener. Por ahí también se leen especulaciones de que TSMC pudiera sustituir el vacio que ha dejado Huawei por Intel, y que este haya reservado el proceso de 6nm para -precisamente- lanzar una tirada de Xe y parte de sus CPUs a partir de 2022.

https://www.noticias3d.com/noticia.asp?idnoticia=81154

 

El panorama de los azules es muy incierto.

Quién hubiese pronosticado algo así hace tan solo unos pocos años. :palomitas:

TSMC le ha dado la espalda a Intel y espera empezar a fabricar pronto chips a 5nm. A 3nm espera fabricarlos en 2022. Comparado con Intel que piensa lanzar los 7nm en 2022-2023 😅🤨

https://www.tomshardware.com/news/tsmc-5nm-4nm-3nm-process-node-introduces-3dfabric-technology


Ryzen 7 3700X Eco Mode - GTX 1080 16GB DDR4 3600Mhz Asrock B450 Steel Legend - BitFenix Formula Gold 550W - BitFenix Nova Mesh TG RGB Cristal Templado  - Kioxia Exceria 960GB SSD - NVMe SAMSUNG 256GB - Dell S3220DGF 165Hz 1440p

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Patomacho Corneria

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Sorprende que una empresa como Intel se haya quedado atrás en lo referente a procesos de manufacturación que siempre fue una de sus ventajas ante la competencia...


Bubsy está más vivo que nunca!!!

El momento de Half-Life 3 fue en la década pasada...

Ya es hora de que los 32-Bit mueran!!!

La realidad virtual ha fracasado...

John Romero demostró su "talento" con Daikatana...

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Patomacho Corneria

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Ahora que Nvidia ha presentado sus 30x0 veo difícil que Intel tenga algo que pueda competir incluso en gama media... El salto de rendimiento ha sido bastante impresionante... 


Bubsy está más vivo que nunca!!!

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La realidad virtual ha fracasado...

John Romero demostró su "talento" con Daikatana...

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cosy do do Magus

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dice Mr. pelo revuelto que Intel se pasa la vida nombrando a la competencia

 


Ryzen 7 3700X Eco Mode - GTX 1080 16GB DDR4 3600Mhz Asrock B450 Steel Legend - BitFenix Formula Gold 550W - BitFenix Nova Mesh TG RGB Cristal Templado  - Kioxia Exceria 960GB SSD - NVMe SAMSUNG 256GB - Dell S3220DGF 165Hz 1440p

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Enyap Shin Chan Piong Lee

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En 27/8/2020 a las 19:35, cosy do do dijo:

TSMC le ha dado la espalda a Intel y espera empezar a fabricar pronto chips a 5nm. A 3nm espera fabricarlos en 2022. Comparado con Intel que piensa lanzar los 7nm en 2022-2023 😅🤨

https://www.tomshardware.com/news/tsmc-5nm-4nm-3nm-process-node-introduces-3dfabric-technology

Lo del tamaño de nodo, a día de hoy tiene poco de realidad y mucho de marketing.

Cuando Intel habla de 10nm, esa métrica puede equivaler perfectamente  a los 7de TSMC o menos.

 

Para entenderlo debemos saber un poquito de historia, y no dejarnos engañar por las dudosas nomenclaturas de los fabricantes,

Un chip consta de tres partes: transistor, contactos e interconexiones.

Las interconexiones , que residen en la parte superior del transistor, consiste en pequeños esquemas de cableado de cobre que transfieren señales eléctricas de un transistor a otro. El transistor y la interconexión están conectados por una capa llamada mitad de línea (MOL). El MOL consta de diminutas estructuras de contacto.

El escalado de IC, la forma tradicional de avanzar en un diseño, reduce las especificaciones del transistor en cada nodo de proceso y las empaqueta en un troquel monolítico.

A cada proceso se le dio (y todavía se le asigna) un nombre de nodo numérico. Originalmente, el nombre del nodo estaba vinculado a las dimensiones de la longitud de la puerta del transistor.

En cada nodo, los fabricantes de chips escalaron durante mucho tiempo las especificaciones del transistor en 0,7X cada 18/24 meses, lo que ofrece a la industria un aumento del rendimiento del 40% para la misma cantidad de energía y una reducción del 50% en el área.

La fórmula funcionó hasta el nodo de 20 nm, cuando los transistores planares tradicionales se topan con su límite. A partir de 2011, los fabricantes de chips migraron a finFET.

En finFET, el control de la corriente se logra mediante la implementación de una puerta en cada uno de los tres lados de una aleta. Un finFET tiene de dos a cuatro aletas. Cada aleta tiene una anchura, altura y formas distintas.

Los finFET de primera generación de Intel a 22 nm tenían un paso de aleta de 60 nm y una altura de aleta de 34 nm. Luego, a 14 nm, los finFET de Intel tenían un paso de aleta y una altura de 42 nm.

Intel, siguió así la tendencia de escala de 0.7X. Pero a partir de 16 nm / 14 nm, la competencia se desvia de la fórmula, creando cierta confusión en el mercado.

En este preciso momento, los nombres de los nodos se volvieron rematadamente ambiguos y ya no estaban vinculados a ninguna especificación de transistor.

Hoy, la designación de nodo es cada vez más engañosa e irreal.

Por ejemplo, a 7nm, 5 nm o 3 nm, no hay una geometría única que sea en realidad 7nm, 5 nm o 3 nm. Además, la similitud del proceso disminuye considerablemente entre los proveedores. Para el mismo nodo, el rendimiento difiere de TSMC a Samsung y, por supuesto, al de Intel. Lo hemos visto con los 7nm de Samsung en proporción al nodo 7nm EUV de TSMC que siendo -supuestamente- del mismo tamaño,  permite mayores densidades.

 

Si a alguien le parece interesante el tocho que he soltado, luego sigo, que me voy a dar un paseo.

 

 

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cosy do do Magus

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hace 5 minutos, Enyap dijo:

Lo del tamaño de nodo, a día de hoy tiene poco de realidad y mucho de marketing.

Cuando Intel habla de 10nm, esa métrica puede equivaler perfectamente  a los 7de TSMC o menos.

 

Para entenderlo debemos saber un poquito de historia, y no dejarnos engañar por las dudosas nomenclaturas de los fabricantes,

Un chip consta de tres partes: transistor, contactos e interconexiones.

Las interconexiones , que residen en la parte superior del transistor, consiste en pequeños esquemas de cableado de cobre que transfieren señales eléctricas de un transistor a otro. El transistor y la interconexión están conectados por una capa llamada mitad de línea (MOL). El MOL consta de diminutas estructuras de contacto.

El escalado de IC, la forma tradicional de avanzar en un diseño, reduce las especificaciones del transistor en cada nodo de proceso y las empaqueta en un troquel monolítico.

A cada proceso se le dio (y todavía se le asigna) un nombre de nodo numérico. Originalmente, el nombre del nodo estaba vinculado a las dimensiones de la longitud de la puerta del transistor.

En cada nodo, los fabricantes de chips escalaron durante mucho tiempo las especificaciones del transistor en 0,7X cada 18/24 meses, lo que ofrece a la industria un aumento del rendimiento del 40% para la misma cantidad de energía y una reducción del 50% en el área.

La fórmula funcionó hasta el nodo de 20 nm, cuando los transistores planares tradicionales se topan con su límite. A partir de 2011, los fabricantes de chips migraron a finFET.

En finFET, el control de la corriente se logra mediante la implementación de una puerta en cada uno de los tres lados de una aleta. Un finFET tiene de dos a cuatro aletas. Cada aleta tiene una anchura, altura y formas distintas.

Los finFET de primera generación de Intel a 22 nm tenían un paso de aleta de 60 nm y una altura de aleta de 34 nm. Luego, a 14 nm, los finFET de Intel tenían un paso de aleta y una altura de 42 nm.

Intel, siguió así la tendencia de escala de 0.7X. Pero a partir de 16 nm / 14 nm, la competencia se desvia de la fórmula, creando cierta confusión en el mercado.

En este preciso momento, los nombres de los nodos se volvieron rematadamente ambiguos y ya no estaban vinculados a ninguna especificación de transistor.

Hoy, la designación de nodo es cada vez más engañosa e irreal.

Por ejemplo, a 7nm, 5 nm o 3 nm, no hay una geometría única que sea en realidad 7nm, 5 nm o 3 nm. Además, la similitud del proceso disminuye considerablemente entre los proveedores. Para el mismo nodo, el rendimiento difiere de TSMC a Samsung y, por supuesto, al de Intel. Lo hemos visto con los 7nm de Samsung en proporción al nodo 7nm EUV de TSMC que siendo -supuestamente- del mismo tamaño,  permite mayores densidades.

 

Si a alguien le parece interesante el tocho que he soltado, luego sigo, que me voy a dar un paseo.

 

 

que maravilla... 😯😮

Entonces los 7nm no son 7nm reales en algunos casos? O son distintas métricas para según qué fabricante?

Porque así a simple vista lo parecen. Me refiero más bien al cambio que han dado los Ryzen a través de las generaciones que desde los primeros Ryzen a los actuales ha habido un incremento de eficiencia bastante grande y los chips más complejos tienen el tamaño de chips con menos cores en su día.


Ryzen 7 3700X Eco Mode - GTX 1080 16GB DDR4 3600Mhz Asrock B450 Steel Legend - BitFenix Formula Gold 550W - BitFenix Nova Mesh TG RGB Cristal Templado  - Kioxia Exceria 960GB SSD - NVMe SAMSUNG 256GB - Dell S3220DGF 165Hz 1440p

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Enyap Shin Chan Piong Lee

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hace 5 horas, cosy do do dijo:

 

Entonces los 7nm no son 7nm reales en algunos casos? O son distintas métricas para según qué fabricante?

Lo que quiero decir es que el tamaño del nodo no se corresponde con tamaños del canal del transistor como sucedía anteriormente.

Por otra parte, se pueden encontrar en la industria nodos de un mismo tamaño y con densidades de integración diversas. El nodo se usa casi como un elemento de marketing más. Ten en cuenta que ahora los transistores presentan geometrías diferentes a los MOSFET planar, con estructuras como FinFET tridimensionales.

 

 

 

 

 

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Patomacho Corneria

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Ya se empezó a distribuir el DG1 la primera gráfica discreta de Intel en 20 años y los rumores dicen que es tan rápida como una 2070 en juegos normales y un 30% más rápida en Raytracing y si tenemos en cuenta que la tarjeta con 4 gigas de RAM cuenta 99 dólares y 130 con 8 gigas, estamos hablando del nuevo campeón precio-rendimiento.  Aunque siempre queda saber como está el tema de drivers y compatibilidad...

 

Intel tapes out its first discrete Gaming GPU, the Xe-HPG ‘DG2’ graphics processor


Bubsy está más vivo que nunca!!!

El momento de Half-Life 3 fue en la década pasada...

Ya es hora de que los 32-Bit mueran!!!

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Enyap Shin Chan Piong Lee

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hace 17 horas, Patomacho dijo:

Ya se empezó a distribuir el DG1 la primera gráfica discreta de Intel en 20 años y los rumores dicen que es tan rápida como una 2070 en juegos normales y un 30% más rápida en Raytracing

¿Y donde dicen eso? Porque en el enlace que has puesto no. Esos pronósticos los dan en algunas webs especulativas sobre DG2, que actualmente está en un estado alfa (eso si lo dicen en la noticia). Vamos, que aún andan de probaturas en los laboratorios. Cuando salga al mercado, si no lo cancelan antes, que rinda al nivel de una RTX2070 tampoco será un logro descomunal.

 

La DG1 es una GPU OEM, exclusiva para portátiles. Y lo que dicen en esa noticia es ni más ni menos que eso, que Intel ha empezado a distribuirlas para que ASUS, Lenovo, MSI, HP y otros ensambladores, monten sus APUS mobile.


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