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reparar portatil... con una moneda xD


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3 respuestas en este tema

  • El_Barbaro

  • PARIETINAE UMBRA

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#1

Escrito 15 julio 2017 - 12:17

8O  X-D 

Pues eso, planeo usar una moneda entre el gpu y el disipador de la portátil  8D 

Hace varios años atrás use los servicios de un super equipo técnico y especialista en reparación de hardware que se promocionaba en tiendas de mi ciudad como office depot, tardaron 2 meses en devolverme la portátil y funciono bien, pero con el paso del tiempo las temperaturas gradualmente fueron ascendiendo hasta los 80°c e incluso más según recuerdo. 

Empezó su lento camino a la tumba cuando no mostraba nada en pantalla y había que esperar varios minutos conectada a la corriente para después apagarla a modo bruto y cruzar dedos para que funcionara, a veces lo hacía, a veces no, hasta que un día definitivo murió. Consultando varios "técnicos", tiendas de reparación, internet en general desde youtube y otros foros, al parecer el problema es que se jodieron los pines del GPU por el sobrecalentamiento o algo asi, 

 

La solución que muchos proponen es el legendario reballing o meterle un calor brutal al chip con una de esas secadoras ehh, pistolas de aire caliente, pero he leido que es un mito y realmente solo te revive la tostadora por un tiempo breve pues a los pocos días o semanas ocurrirá el mismo problema inicial, sin mencionar que si fundes las soldaduras te ganas otro problema mas con que trabajar.  :| 

Es entonces que he visto tanto en el tube como en foros que algunos han logrado resucitar sus portátiles e incluso consolas utilizando monedas entre el disipador y el chip para ejercer presión, no se bien con precisión lo que ocurre al hacerlo pero parece que la presión extra logra que las fisuras en la soldadura del chip vuelvan a estar pegadas... creo xD

¿Pero qué coj...? algunos pensaran y lo sé bien, ni yo mismo tengo idea de lo que estoy escribiendo pero al haber desarmado el dia de hoy la portátil que llevaba ya unos 3 añitos guardada en una caja, he visto que los magníficos técnicos que la tocaron años atrás le han puesto dos pequeñas placas de un material parecido al cobre en la zona donde el disipador tocaba el GPU y otro procesador que aún no identifico. 
Las placas en cuestión, no son mayores al perímetro de un botón de un teclado, vamos, algo como 0.5cm x 1cm y encima no es una sola placa, sino que realmente era aproximadamente de 0.5cm x 3cm y le han doblado sobre sí misma, la han plegado, hasta tener un tamaño similar al de la zona que tocaria del procesador, no solo eso, sino que colocaron pasta térmica entre cada pedazo que se doblaba como si fuera un jodido sandwich de tres piezas  X-D  X-D  X-D 

Eso o me timaron brutal, nunca la desarmaron y las placas de cobre que comento son parte fundamental de cualquier portátil y que ya estaban ahí desde que salió fresca de la fábrica...

Como sea, he pensado en reemplazar esas placas "sandwich" y meterle algo un poco mas grueso como una moneda, a la que le haría un pelin de lapping hasta dejarla como espejo para finalmente colocarla entre el DIE, el bloque del procesador (no tienen IHS creo) y el disipador, sin olvidar la pasta térmica entre cada zona de contacto. 

¿Hay algún otro material casero que pueda usar en vez de una moneda? 

¿Vale cualquier moneda o busco una de cobre, aluminio etc?

Dejo un video mostrando el método que planeo 


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#2

Escrito 15 julio 2017 - 12:49

Lo que denominas reballing, es en realidad un reflow; el reballing de verdad consiste en quitar el chip, quitar el estaño de las viejas soldaduras y poner nuebas (en los componentes BGA son bolitas de estaño, de ahí lo del reballing). Seguro que en youtube encuentras un montón de vídeos del proceso.

 

 

Esto lo puedes hacer tu, pero es engorroso, o te lo puede hacer algún servicio técnico (creo que sale por unos 70€ o así).

 

Lo de la moneda parece un poco chapuza, que no creo que te ayude mucho; sobretodo si los contactos mal soldados tienen óxido.


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  • vilax

  • Graff

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  • Mensajes: 807
#3

Escrito 15 julio 2017 - 14:49

Si no funciona como si le haces un rito voodoo, ya partes de un portatil estropeado.

Pero diria que tiene mas posibilidades de arreglar algo un horneado que no meter una moneda a hacer mas presion.
Mas que nada por que lo normal es que los disipadores ya apliquen algo de presion para buscar el mejor contacto.

De todos modos, puestos a meter algo, yo le meteria una chapa de cobre que este bien pulida.

MB Asus x370 prime CPU 1700x @3,9ghz GPU MSI 1080ti sea hawk

RAM 16gb ddr4 corsair 3066mhz T. SONIDO Creative X-Fi Z

SSD Crucial MX200 500gb, Sandisk Ultra II 960gb HD WD velociraptor 512gb, 2x WD raptor 150gb

PSU Superflower Leadex 1600w gold TORRE Corsair 900D 

RL EK supremacy, Feser one TFC Xchanger quad + Alphacool nexos triple, Laing D5, Primochill phase II

Monitor AOC G-sync G2460PG 24" Altavoces Edifier R1700BT Cascos Steelseries siberia v2

Teclado Steelseries Apex Raw Raton Logitech G502 proteus

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  • El_Barbaro

  • PARIETINAE UMBRA

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  • Mensajes: 3.336
#4

Escrito 15 julio 2017 - 20:24

Sisi eso, dije La solución que muchos proponen es el legendario reballing o meterle un calor brutal al chip (reflow) pasa que como me extiendo demasiado y me es difícil escribir a manera mas clara y sencilla entonces termino omitiendo cosas pero esencialmente he visto en qué consiste cada proceso. 

Asumi con base a lo que veo en videos y leo por ahí (nada fiable eh? xD) que la presión es lo que le regresó la vida a la portátil en aquella ocasión años atrás, que me la regresaron con dos placas de cobre (tal vez) cada una plegada sobre sí misma como un sandwich y puestas entre el GPU y lo otro creo que es el northbridge, el CPU no tenía nada más que pasta termica que por cierto, parecía saliva, transparente y viscosa, solo en ciertas zonas tenia el tipico color blanco de las pastas siliconadas.  
Lo que no me agrado de las placas de cobre plegadas (nuevamente, es especulación lo mio) es que tenemos pasta térmica sobre el chip, después en la placa de cobre plegada tenemos 2 capas mas de pasta pues como mencione, fue plegada sobre sí misma, imaginen una pequeña placa de cobre a la que le dan forma de Z y en cada cara interna ponen pasta... Entonces ponen otra capa mas de pasta, ahora sobre el contacto entre el disipador y la placa de cobre, terminando de tal forma en 4 capas de pasta térmica y eso no me huele muy bien que digamos, no se que tan buena sea la transferencia de calor a través de 4 capas de pasta sin contar que la placa de cobre por sí misma ya es una barrera extra entre el chip y el disipador. 

No tengo idea si las personas que la repararon lo hicieron para crear presión extra o para mejorar la disipación de calor, como sea, en el tema de portátiles que aparentemente han muerto o fallan por culpa del GPU y altas temperaturas he visto que los métodos preferidos son el reballing, el reflow y la presión extra, ya sea uno o en ocasiones todos combinados.  8O 
Reitero, que ni p!# idea de esto, solo expongo lo que abunda por ahí y parece ser la idea más popular cuando se trata de portátiles con los sintomas que describo, la mía en cuestión lleva 3 años en la tumba casi literal pues ha estado enterrada en un caja, guardada sin uso alguno, entonces no creo perder mucho si yo mismo le meto mano pues en su momento fui con varios profesionales a quienes les comente el problema con detalle y en cuestión de segundos su diagnóstico, además de la descripción para la solución, era el reballing, al precio de un huevo y la mitad del que me sobrara  X-D 


Spoiler


Dejo un par de videos de un señor que habla del reballing y le dice "bullshit" explica que en la gran mayoría de los casos no sirve, pero casi al final menciona determinadas situaciones donde es posible hacerlo dependiendo del componente siempre y cuando en efecto, ese sea el proceso a seguir, lo cual requiere un diagnóstico muy jodido de hacer y sinceramente me alegraría encontrar alguien con el equipo que tiene el, cosas que nunca he visto en mi pueblo. 


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